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? 對現(xiàn)有數(shù)據(jù)（測試、現(xiàn)場等）進行Sherlock測試分析。 ? 根據(jù)環(huán)境要求重新運行Sherlock分析。 初始部件布局（布局前?。? ? 利用Icepak熱分析的溫度執(zhí)行部件級Sherlock分析。 ? 根據(jù)振動、機械沖擊、熱循環(huán)和彎曲造成的故障風(fēng)險放置部件。

內(nèi)容簡介 Ansys 2022R1電子產(chǎn)品可靠性功能更新：1.使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程，Sherlock聯(lián)合icepak進行使用，Sherlock聯(lián)合optislang使用；2.Trace Mapping更新，使用SOLSH

Sherlock-Icepak連接Sherlock支持導(dǎo)出EDB格式的電路板文件，該文件可以在AEDT電子桌面中使用。支持GDSII/EDB文件的導(dǎo)入能夠從ANSYS ECAD數(shù)據(jù)庫(*.def)文件中導(dǎo)入疊層、電路板輪廓信息。支持從GDSII文件中導(dǎo)入疊層。增加APIsAPI靈活的框架允許用戶使用多種語言進行開發(fā)，包括Python。

Ansys 2022 R1版本電子產(chǎn)品可靠性功能也得到更新，5月5日，Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會中將推出『Ansys 2022 R1 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性新功能更新』，本次會議將介紹以下內(nèi)容： 使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程，Sherlock聯(lián)合icepak進行使用，Sherlock聯(lián)合optiSLang使用 Trace Mapping

Mechanical分析的結(jié)果可用于識別過應(yīng)力失效，或傳輸?shù)?em>Sherlock軟件，以便在復(fù)雜的載荷和約束場景下進行組件級可靠性預(yù)測。Ansys Icepak電子散熱仿真軟件：提供的熱分析可用于檢查在不同冷卻解決方案的影響下，PCBA上不同組件的溫度。

Mechanical分析的結(jié)果可用于識別過應(yīng)力失效，或傳輸?shù)?em>Sherlock軟件，以便在復(fù)雜的載荷和約束場景下進行組件級可靠性預(yù)測。Ansys Icepak電子散熱仿真軟件：提供的熱分析可用于檢查在不同冷卻解決方案的影響下，PCBA上不同組件的溫度。

Flownex產(chǎn)品手冊【15】ParticleWorks產(chǎn)品手冊【16】燃?xì)廨啓C燃燒【17】汽車渦輪機械仿真【18】Kleijn化學(xué)氣相沉積【19】水翼雙向流固耦合【20】電機空心轉(zhuǎn)軸快速穩(wěn)定優(yōu)化設(shè)計【21】晃動障礙物中Ansys CFX & Fluent VOF 模型驗證【22】在Motor-CAD中計算繞組交流損耗【23】結(jié)合Ansys Sherlock

現(xiàn)場將通過焊點疲勞等典型失效機制的案例演示，生動展現(xiàn)Sherlock如何結(jié)合Mechanical結(jié)構(gòu)分析與Icepak熱分析工具，構(gòu)建高保真的多物理場仿真模型，在虛擬環(huán)境中提前暴露設(shè)計弱點，從而優(yōu)化方案、節(jié)省開發(fā)成本與時間。本次研討會旨在為工程師提供一套完整、前瞻性的可靠性設(shè)計方法論與工具鏈，助力實現(xiàn)高可靠電子產(chǎn)品的“零缺陷”目標(biāo)。

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研討會深入解析Ansys SIwave、Icepak、Mechanical、Sherlock與HFSS等工具的協(xié)同工作流，幫助工程師在生產(chǎn)加工早期完成電、熱、力及可靠性風(fēng)險評估，還將結(jié)合行業(yè)前沿議題與企業(yè)實踐案例，在高速電子創(chuàng)新浪潮中實現(xiàn)從PCB、封裝到系統(tǒng)級的全流程優(yōu)化。歡迎了解更多詳情報名參會。

這種新穎的、從統(tǒng)計學(xué)上可行的建模方法首次實現(xiàn)了對相鄰單元的所有相關(guān)開關(guān)場景近乎100%的覆蓋，從而提高芯片設(shè)計的可靠性，并使芯片設(shè)計人員對RedHawk-SC的黃金簽核標(biāo)準(zhǔn)分析工作樹立了極大地信心，Ansys 2022 R1中的全新工作流程與集成功能可進一步洞察產(chǎn)品性能；在此次最新版本中，Ansys Sherlock采用了一種全新的半自動工作流程，充分利用與Ansys AEDT Icepak的集成，

Ansys Icepak?：PCB熱仿真和散熱設(shè)計的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其專為PCB仿真構(gòu)建的用戶界面中包含了業(yè)界領(lǐng)先的多物理場求解器。 Ansys Sherlock?：Sherlock讓您可以導(dǎo)入各種柔性PCB文件格式，并提供多個可用選項對材料、幾何結(jié)構(gòu)、部件信息等文件進行前處理。

Mechanical 3/12, 上海 更準(zhǔn)確的設(shè)計和使用您的產(chǎn)品——Ansys疲勞分析培訓(xùn) Mechanical，nCode 3/18, 深圳 Ansys 電子產(chǎn)品板級到系統(tǒng)級結(jié)構(gòu)可靠性分析 Mechanical，Sherlock

使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程，Sherlock聯(lián)合icepak進行使用，Sherlock聯(lián)合optiSLang使用；2. Trace Mapping更新，使用SOLSH單元；增強單元功能進一步增強等。3.

熟悉Ansys產(chǎn)品家族，尤其是與電相關(guān)的產(chǎn)品，如HFSS，SIwave，Q3D，Circuit，EMA3D，Maxwell，Icepak，F(xiàn)luent，Mechanical，Sherlock等，對上述產(chǎn)品使用或者了解至少兩種以上。 如對Ansys不了解或者沒有使用經(jīng)驗，則需具有其他同類型商業(yè)CAE、CAD、EDA軟件使用經(jīng)驗，如CST，F(xiàn)EKO，ADS等。

如何能及早的發(fā)現(xiàn)問題、解決問題是研發(fā)工程師的重中之重，而Sherlock產(chǎn)品的加入和應(yīng)用，利用其獨特的方法，可以滿足用戶工程化高可靠性產(chǎn)品的要求，而且還可以縮短研發(fā)周期，降低企業(yè)成本。

Sherlock在CAE仿真的位置；2. Sherlock如何協(xié)助CAE工程師快速完成PCBA建模；3. 熱循環(huán)導(dǎo)致的焊點疲勞分析技術(shù)分享；4. 振動沖擊惡劣工況PCBA壽命分析。

對于這些載荷，我們可以在設(shè)計流程的早期階段通過以下工具進行調(diào)查和設(shè)計： 用于機械組件和裝配體的Ansys Mechanical軟件 用于電子組件/裝配體的Ansys Sherlock軟件 用于電機和致動器的Ansys Maxwell軟件對于熱管理，可以使用Mechanical軟件、Ansys Icepak軟件或Ansys Fluent解決方案進行仿真。

多物理場仿真在仿真領(lǐng)域，人們大力推動充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場功能，并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應(yīng)用耦合。這樣，便可以評估跌落產(chǎn)生的載荷和變形如何影響產(chǎn)品的性能和可靠性。